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      行業動態

      技術革命 鎂光預計年底出貨64層3D NAND

       經歷2016年閃存顆粒制程的“尷尬”后,在已然到來的2017年,各大存儲大廠紛紛加緊研發3D NAND技術,以期在新的技術革命周期當中,能夠在閃存市場取得先機,從而搶奪更多的市場份額。

          日前,來自韓國的閃存大廠SK海力士,向媒體透露,即將在2017年正式推出第四代3D NAND技術,并且量產基于72層堆疊的3D NAND閃存顆粒。

      技術革命 鎂光預計年底出貨64層3D NAND

          而就在此消息曝出不久,近日另一家來自美國的閃存大廠鎂光也向媒體透露,預計在2017年年底,正式量產基于64層堆疊的新一代3D NAND技術,以實現單晶顆粒的容量提升80%,成本減少30%的目的。

          除此之外,鎂光還表示,鑒于第一代QuantX的產品容量小,且讀寫水平僅僅持平三星的960 PRO,并沒有達到Intel標稱的10倍現今SSD的性能,鎂光正在加緊研究二代、三代的QuantX(即3D Xpoint技術,鎂光內部稱呼為 QuantX)。

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