市調機構IHS iSuppli最新調查指出，全球半導體市場庫存水位去年第3季上升到令人擔憂的水準，但第4季已大幅削減，今年第1季因應預期中的需求，芯片商開始存貨，芯片庫存水位將升高。

　　不過，除非半導體大廠出現較大的波動，本季庫存提升不會替產業帶來顯著影響。
　　對于本季半導體庫存隨景氣好轉提升，業界認為，這可能意味著下季需求不會有強勁反彈，如同臺積電董事長張忠謀日前指出，臺積電客戶在本季備庫存動作太積極，下季營收將從本來預期的強勁反彈，回到正常反彈。
　　由于全球經濟相關指標以及半導體、終端設備市場的預測趨向樂觀，本季芯片庫存歷經去年第4季去化后將回升。
　　2012年第4季全球芯片供應商庫存天數（Days of inventory，DOI）與第3季相較減少了5%，大于IHS原先估計減少1.5%；以金額計，2012年第4季芯片庫存減少了約5%，幅度也高于原先預測的3%。
　　其中，去年第4季，大多數芯片供應商抱持積極態度去化庫存，其中，因特爾削減超過5億美元庫存，規模超越其他芯片廠商。手機芯片大廠高通去年第4季因市場需求強勁，庫存不增反減，季增2.47億美元，成長幅度24%。