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      行業動態

      全球芯片庫存水位看升

        市調機構IHS iSuppli最新調查指出,全球半導體市場庫存水位去年第3季上升到令人擔憂的水準,但第4季已大幅削減,今年第1季因應預期中的需求,芯片商開始存貨,芯片庫存水位將升高。

        不過,除非半導體大廠出現較大的波動,本季庫存提升不會替產業帶來顯著影響。
        對于本季半導體庫存隨景氣好轉提升,業界認為,這可能意味著下季需求不會有強勁反彈,如同臺積電董事長張忠謀日前指出,臺積電客戶在本季備庫存動作太積極,下季營收將從本來預期的強勁反彈,回到正常反彈。
        由于全球經濟相關指標以及半導體、終端設備市場的預測趨向樂觀,本季芯片庫存歷經去年第4季去化后將回升。
        2012年第4季全球芯片供應商庫存天數(Days of inventory,DOI)與第3季相較減少了5%,大于IHS原先估計減少1.5%;以金額計,2012年第4季芯片庫存減少了約5%,幅度也高于原先預測的3%。
        其中,去年第4季,大多數芯片供應商抱持積極態度去化庫存,其中,因特爾削減超過5億美元庫存,規模超越其他芯片廠商。手機芯片大廠高通去年第4季因市場需求強勁,庫存不增反減,季增2.47億美元,成長幅度24%。
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